快速技术在7月8日报道说，到2035年，世界半导体生产中有32％可能面临气候变化引起的铜供应风险。据报道，世界上最大的铜生产商智利正在努力解决导致生产减速的水短缺。到2035年，17个主要芯片行业中的大多数将面临干旱的风险。铜是在芯片电路中制造数十亿条小电缆的重要材料，尽管已经研究了相关的替代方案，但它们与价格和性能的铜不相吻合。普华永道项目负责人在一份报告中引用了美国商务部的数据，即铜供应中断可能会减少1个百分点，从而减少美国GDP增长，而德国可能会减少2.4个百分点。该报告还指出，中国的铜矿矿工，澳大利亚，秘鲁，巴西，美国，墨西哥民主共和国，墨西哥民主共和国，赞比亚和蒙古也受到影响，所有芯片生产地区在全球范围内面临风险。普华永道估计，目前，智利铜矿的生产中有25％处于中断的风险，并且在这十年中，百分比增加到75％，到2050年到2050年，可能会达到90％至100％。PWC警告说，如果物质创新与迄今为止不断发展并不保持气候变化并不能使气候变化保持不变，那么只有更安全的水源就会增加水源，只有越来越多。该报告还强调，无论世界如何加速碳排放量，该国大约一半的铜供应都将面临2050年的风险。