据报道，全球铸造厂（GF）在未来几年将投资11亿欧元，使其在德国德累斯顿的筹码工厂增加了一倍。它在本文中引用。当它宣布在马耳他和纽约佛蒙特州的CMOS芯片厂和氮化芯芯片（GAN）宣布额外的30亿美元资金时，该消息就会发生。该公司此前宣布了这些地方的130亿美元资金。我们还宣布最近发布的纽约高级包装和光子中心。但是，美国政府正在为佛蒙特州及其包装中心削减资金。尚未看到这是根据当前的欧盟筹码法案还是筹码法案中的下一阶段进行谈判。欧洲筹码法案目前的欧盟筹码法案因缺乏融资，成果和福利的透明度而受到欧洲审计师的批评。欧洲审计师批评了下一个项目法律法律。对德雷斯德的投资在几年内使其容量翻了一番，每年达到150万瓦夫ar。 Fab对于22nm 22FDX FD-SOI的低电源过程的电源和RF设备至关重要，该工艺为汽车和微控制器IoT等设备提供28 nm，40 nm和55 nm的过程。 GF与独立的半导体公司建立了战略联系，以开发77GHz和120 GHz雷达系统芯片（SOC）22FDX，用于高级安全控制援助系统（ADAS）安全的芯片。我们还将与博世合作开发基于22FDX的单芯片雷达传感器。 GF还与Ayar Labs合作开发了该行业的第一个通用芯片，让InterConnect Express（UCIE）互连芯片光学允许使用单片光子平台。 Fab目前有60,000米的清洁室空间，使用约3200人。第二个IPCEI（共同的欧洲利益）于2023年6月批准，寻求10亿欧元的资金。这项交易得到了德国政府的支持。 TSMC同时建造了Infineon的智能电源工厂使用类似的光刻技术在德雷斯德（Dresde）中使用，与NXP和Bosch半导体一起工作。 ESMC专注于28 nm和22 nm的光刻技术，并获得50亿欧元的欧洲补贴。 Dresde的TSMC晶圆工厂