据媒体报道，TSMC将在2026年建立一条实验性的薄片包装技术系列。与此同时，还决定，用于大规模生产的大众生产工厂将位于Chiayi AP 7中，其目的是在2028年和2029年后期实现大规模生产。Capos是TAMC推出的创新包装的Capos概念。它的核心在于“将圆圈转换为正方形”，留下传统的圆形晶圆并将薯条直接放入一个大方形面板中进行包装。该设计可以被视为现有Cowos-L或Cowos-R技术的矩形演变。主要优点是方形基板提供了更大的可用空间，从而大大提高了单位区域的生产优势，从而有效降低了成本。此外，包装包的结构更加灵活，并且可以适应变形的芯片尺寸和应用需求。据报道，COPPOS技术焦点SES主要在高端芯片应用程序上，例如人工智能（AI）。其中，使用CowOS-R工艺的版本主要为Broadcom提供服务，而Cowos-L主要针对NVIDIA和AMD。行业分析表明，这种“四舍五入”方法不仅显着提高了基板区域的生产能力和使用，而且还表现出在人工智能（AI），5G通信和高性能计算（HPC）等领域的强大竞争力，其中高级容器的高需求非常高。这次值得注意的是，在Caiyu建立实验性薄片的TSMC选择继续具有一致的战略设计思想。以前，当在面板级别（PLP）建立包装时，由于其在光学领域的深度积累，因此来自Caiyu及其分支机构的物质被视为实验线位点的选择。这个选择也为前卫技术趋势的未来整合，例如硅光（SIPH）和包装光学元件（CPO）。 [本文的结尾]如果您需要重印，请确保提供信息来源：Kuai技术编辑：Lujiao